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gba模拟器中文版我大中华为什么做不出小小的芯片?-图啥美文

2019年05月04日 | 分类:全部文章 | 作者:admin| 浏览:13
我大中华为什么做不出小小的芯片超级地球分身?-图啥美文
以下名词,小编也不能完全看懂,顺着往下捋便是了。
1、IC 设计,要有专业 IC 设计公司进行规划、设计。联发科、高通、Intel 等知名大厂,都自行设计各自的 IC 芯片。工程师的素质影响着这些公司的价值梁翘柏老婆。
2、在 IC 设计中,最重要的步骤是规格制定:确定 IC 的目的、效能,要符合哪些协定(否则,芯片将无法和市面上的产品相容,无法和其他设备连线),确立实作方法。
3、下一步是设计芯片的细节。用硬体描述语言将电路描写出来姬狐,检查程式功能的正确性并持续修改。
4、下一步是让电脑将设计转换成逻辑电路,产生电路图。电路图中每种不同的颜色代表着一张光罩。
5、一颗 IC 会产生多张的光罩,这些光罩有各自的任务。逐层制作无限航路,最后便会产生芯片。
6、主要的半导体设计公司有英特尔、高通、博通、英伟达、美满、赛灵思、Altera、联发科、海思、展讯、中兴微电子、华大、大唐、智芯、敦泰、士兰、中星、格科等梁紫丹。
7、晶圆,是制造各式电脑芯片的基础。
8、在固体材料中王牌逃妻,有一种单晶迹美珠里,用来做成晶圆。
9、这就牵涉到二个步骤康作如照片,纯化以及拉晶。
10、纯化分成冶金级纯化、西门子制程纯化史文俊,获得高纯度多晶硅。
11、高纯度多晶硅经过拉晶萨拉迈尼,完成单晶硅柱。
12、将硅晶柱切成圆片再经由抛光便可形成硅晶圆。晶圆有8寸、12寸的蒙托克怪兽。尺寸越大刘宇欣,难度越高。
13、IC 芯片的制作过程:金属溅镀、涂布光阻、蚀刻技术、光阻去除丁丹妮。最后便会在一整片晶圆上完成很多 IC 芯片。
14、主要晶圆代工厂有格罗方德、三星电子、Tower Jazz、Dongbu、美格纳、IBM、富士通、英特尔、海力士、台积电、联电、中芯国际、力晶、华虹、德茂、武汉新芯、华微、华立、力芯。
15、纳米制程:以 14 纳米为例,是指在芯片中,线最小可以做到14 纳米唐龙陈进生,1纳米等于0.000000001公尺,14纳米相当于我们指甲厚度的万分之一。
16、但在将电晶体缩小到 20 纳米左右时,就会有漏电的现象杰奎·沙蒙,就需要加上导入技术。各大厂进入 10 纳米制程将面临相当严峻的挑战,制作上相当困难垣根帝督,难到在制作过程中需要控制到原子的程度。
17、芯片的封装。比如Apple Watch 的SiP封装技术。封装的结果,周毅火要同时满足安全、抗干扰、体积小等要求。封装之后进入测试阶段,合格产品便可出货给组装厂,做成我们使用的手机等产品唐朝绮丽男。
18、主要的半导体封装与测试企业有,安靠、星科金朋、J-devices、Unisem、Nepes、日月光、力成、南茂、颀邦、京元电子、福懋、菱生精密、矽品、长电、优特.
所以,以我大中华之力,能完成芯片制造的整个环节园城寺怜,目前是确实做不到的互教通。
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